近日，邦老師從韓國媒體獲悉，特斯拉與三星達(dá)成合作，雙方將為特斯拉完全自動(dòng)駕駛功能（FSD）合作開發(fā)一種全新的5納米芯片。

幾個(gè)月前有報(bào)道稱，特斯拉計(jì)劃使用臺(tái)灣半導(dǎo)體公司臺(tái)積電（TSMC）的下一代自動(dòng)駕駛芯片，將采用7納米工藝。

而此次特斯拉與三星合作開發(fā)芯片將采用5納米工藝，相比此前三星為特斯拉生產(chǎn)的HW 3.0芯片采用的14納米工藝更加先進(jìn)。

5納米芯片是一種較新的技術(shù)，去年才開始大規(guī)模被應(yīng)用于iPhone12等最新的智能手機(jī)產(chǎn)品中。

早在2016年，特斯拉就開始建立由傳奇的芯片設(shè)計(jì)師Jim Keller領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，以開發(fā)自己的芯片，用于自動(dòng)駕駛技術(shù)。

2019年，特斯拉終于推出了該芯片。特斯拉宣稱，與上一代由英偉達(dá)硬件驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)駕駛（Autopilot）相比，新芯片每秒的處理幀數(shù)提升了21倍，而功耗僅增加了一點(diǎn)點(diǎn)。

在發(fā)布新芯片的時(shí)候，特斯拉CEO埃隆·馬斯克也曾表示，特斯拉已經(jīng)開始了下一代芯片的開發(fā)，他們預(yù)計(jì)下一代芯片的性能將是2019年芯片的3倍，當(dāng)時(shí)馬斯克表示下一代芯片距離投產(chǎn)還有大概兩年時(shí)間。而此次與三星的合作制造的芯片，韓國媒體猜測將在2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。